[发明专利]一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽在审
| 申请号： | 201810657694.4 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108878321A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘芳军 | 申请（专利权）人： | 扬州思普尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 黄胡生 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽，具体涉及半导体生产领域，包括清洗槽，所述清洗槽的下侧设有进水管和进气管，所述清洗槽的上方设有喷淋装置，所述清洗槽的上部一侧还设有循环水管，所述循环水管上设有循环水阀，所述清洗槽的底端设有排水阀。本发明不仅可实现高效、快速清洗，增强清洗半导体晶圆的效果，且可降低水资源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗槽 半导体晶圆 清洗 循环水管 冲水槽 节能 快速清洗 喷淋装置 循环水阀 进气管 进水管 排水阀 底端 半导体 水资源 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽，其特征在于：包括清洗槽，所述清洗槽的下侧设有进水管和进气管，所述清洗槽的上方设有喷淋装置，所述清洗槽的上部一侧还设有循环水管，所述循环水管上设有循环水阀，所述清洗槽的底端设有排水阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
