[发明专利]用于提供均匀气流的设备与方法有效
申请号: | 201810659433.6 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN108796472B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;M·常;F·京格尔;P·F·马;D·储;C-T·考;H·莱姆;D-Y·吴 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 金红莲;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于提供均匀气流的设备与方法。提供了一种具有输送通道的气体分配设备,其中输送通道具有一入口端、一出口端与沿着长度而分隔开的多个孔隙。入口端系可连接至一惰性气体源,且出口端系可连接于一真空源。同时提供了一种具有螺旋输送通道、互相缠绕的螺旋输送通道、分流的输送通道、汇合的输送通道、以及成形的输送通道的气体分配设备,其中入口端与出口端系配置以使气体在输送通道内快速交换。 | ||
搜索关键词: | 用于 提供 均匀 气流 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种气体分配装置,包括:板,具有前侧表面和背侧表面;形成于所述背侧表面中的凹陷区域,其中,所述凹陷区域具有凹陷表面,该凹陷表面置于与所述背侧表面具有距离之处,且所述凹陷表面与所述前侧表面相对;形成于所述板的所述凹陷表面上的第一气体输送通道,其中,所述第一气体输送通道具有长度;形成于所述板的所述凹陷表面上的第二气体输送通道,其中所述第二气体输送通道具有长度,且所述第二气体输送通道和所述第一气体输送通道沿着所述第二气体输送通道的所述长度彼此相邻定位,沿着所述第一气体输送通道的所述长度间隔开的第一多个孔,其中,所述第一多个孔的每一个从所述前侧表面向所述第一气体输送通道的表面延伸;以及沿着所述第二气体输送通道的所述长度间隔开的第二多个孔,其中,所述第二多个孔的每一个从所述前侧表面向所述第二气体输送通道的表面延伸。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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