[发明专利]IC芯片的烧录方法

摘要

本发明涉及芯片生产制造领域。IC芯片的烧录方法，依次包括下述步骤：进料、喷码、烧录和下料。该IC芯片的烧录方法的优点是全自动完成IC芯片的喷码操作和多工位芯片烧录操作，加工效率高。

主权项

1.IC芯片的烧录方法，其特征在于依次包括下述步骤：进料，待加工的IC芯片放在料盘内，料盘叠放在第一叠料装置中，第一升降装置取下第一叠料装置中最底层的料盘，将料盘放在传动皮带装置上；喷码，将料在传动皮带装置上移动至喷码定位装置下方时料盘停止移动，第三升降装置将料盘顶起，喷码定位装置夹紧料盘；喷码机构对被料盘内的IC芯片进行喷码操作，操作完成后，喷码定位装置松开料盘，第三升降装置带动料盘下降至传动皮带装置上；烧录，料盘在传动皮带装置继续移动，直至接触料盘固定装置，料盘固定装置将料盘定位，机械手机构将料盘内的IC芯片搬运直烧录机构，烧录完成后，机械手机构将烧录机构中的IC芯片搬运至传动皮带装置上的料盘内；下料，料盘在传动皮带装置继续移动至第二叠料装置正下方时停止，第二升降装置将传动皮带装置中的料盘顶入第二叠料装置中，从第二叠料装置中取走存放了IC芯片的料盘。