[发明专利]研磨或磨削处理用载体及其制造方法、基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810660620.6 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN108857869B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 玉置将德;中川裕树 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: B24B37/28 分类号: B24B37/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;金玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供研磨或磨削处理用载体及其制造方法、基板的制造方法。研磨处理用载体由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料形成,并具有在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的一对主表面进行研磨处理时用于保持所述基板的保持孔。所述保持孔在所述保持孔的内周壁面的周上具有以在所述保持孔保持所述基板的状态下使所述基板与所述纤维接触的方式构成的第1壁部和以在所述保持孔保持所述基板的状态下使该基板不与所述纤维接触的方式构成的第2壁部。所述第2壁部形成于所述内周壁面中的朝向包括所述一个方向的所述纤维的取向方向的部分。
搜索关键词: 研磨 磨削 处理 载体 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种研磨或磨削处理用载体的制造方法,该研磨或磨削处理用载体具有保持孔,该保持孔在由上平板和下平板夹持圆板状的基板而对所述基板的主表面进行研磨或磨削处理时用于保持所述基板,上述研磨或磨削处理用载体的制造方法的特征在于,包括:第1步骤,在由包括取向为至少一个方向的纤维和树脂材料的复合材料构成的板材上形成圆形的保持孔;以及第2步骤,对所述保持孔的内周壁面的一部分进行蚀刻,在所述第2步骤中,在所述内周壁面上,按照形成被蚀刻的区域和不被蚀刻的区域的方式进行蚀刻,在所述不被蚀刻的区域,所述内周壁面的法线方向与所述纤维的取向方向不一致。
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