[发明专利]一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构在审
| 申请号： | 201810660759.0 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108878375A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴强;马建壮;赵树伟;张文兴;曲志明;王加路 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 董喜 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，底板结构包括底面以及底面中央的凸起，凸起部分用于嵌入微波腔体内部；底板结构的外壳使用与微波芯片热膨胀系数相近的金属材料，底板内部为空心结构，空心结构的壳体与底板结构外壳之间填充吸液芯，吸液芯具有毛细结构，毛细结构内部为工作液体；微波功率芯片产生的热量由焊接面导入到底板内部，一部分由底板底面两侧导出，一部分热量通过底板内部空间，由凸起部分导出，利用吸液芯的毛细结构和毛细结构中的工作液体，形成蒸发—对流—冷凝—回流—蒸发的往复循环，以带走热量。 | ||
| 搜索关键词： | 底板结构 毛细结构 微波功率 吸液芯 凸起 底板 工作液体 空心结构 芯片焊接 导出 蒸发 热膨胀系数 金属材料 底板底面 底面中央 往复循环 微波芯片 板内部 焊接面 体内部 微波腔 冷凝 底面 壳体 填充 嵌入 对流 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种适用于微波功率芯片焊接的底板结构，其特征在于，底板结构包括底面以及底面中央的凸起，凸起部分用于嵌入微波腔体内部；底板结构的外壳使用与微波芯片热膨胀系数相近的金属材料，底板内部为空心结构，空心结构的壳体与底板结构外壳之间填充吸液芯，吸液芯具有毛细结构，毛细结构内部为工作液体；微波功率芯片产生的热量由焊接面导入到底板内部，一部分热量由底板底面两侧导出，一部分热量通过底板内部空间由凸起部分导出，利用吸液芯的毛细结构和毛细结构中的工作液体，形成蒸发—对流—冷凝—回流—蒸发的往复循环，以带走热量。
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