[发明专利]热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及电气部件/电子部件有效
| 申请号： | 201810660838.1 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN109111889B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 越川英纪 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J171/02 | 分类号： | C09J171/02;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件，所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化，且能够对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中具有脂环式环氧基。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 氟聚醚型粘接剂 组合 以及 电气 部件 电子 | ||
【主权项】：
1.一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物，其含有以下(A)成分～(D)成分：(A)直链聚氟化合物，其在1个分子中具有2个以上的烯基，且在主链中具有全氟聚醚结构，其含量为100质量份，(B)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有2个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中不具有脂环式环氧基，其含量为成分(B)中的SiH基团相对于(A)成分中的烯基1摩尔成为0.3～3摩尔的量，(C)含氟有机氢硅氧烷，其在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中具有脂环式环氧基，其含量为(C)成分中的SiH基团相对于(A)成分中的烯基1摩尔成为0.01～2摩尔的量，(D)铂族金属类催化剂，相对于(A)成分，以铂族金属原子的质量换算，其含量为0.1～2000ppm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810660838.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
