[发明专利]降噪单元有效
| 申请号： | 201810661975.7 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN109148103B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 饭塚隼士;加用一真 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/30;H01F17/06 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 贾宁;王国志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种降噪单元，包括：导体，该导体具有缠绕部；环状芯，该环状芯由磁性材料制成并且插通缠绕部；和壳体，该壳体容纳导体和环状芯。壳体的内壁面形成有凹部，该凹部被构造为收纳缠绕部的位于环状芯的外周面的一部分。导体容纳在壳体中，使得缠绕部的所述一部分收纳在凹部中。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 | ||
【主权项】：
1.一种降噪单元，包括：导体，该导体具有缠绕部；环状芯，该环状芯由磁性材料构成，并且插通所述缠绕部；和壳体，该壳体容纳所述导体和所述环状芯，其中，所述壳体的内壁面形成有凹部，该凹部被构造为收纳所述缠绕部的位于所述环状芯的外周面上的一部分；并且其中，所述导体被容纳在所述壳体中，使得所述缠绕部的所述一部分被收纳在所述凹部中。
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