[发明专利]芯片打线检测方法有效
| 申请号： | 201810662553.1 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN108709894B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 文二龙;李丹;闵康 | 申请（专利权）人： | 苏州杰锐思智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215128 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造的技术领域，尤其涉及一种芯片打线检测方法。本发明通过光学检测设备上的环形光源以及立方体光源对待测IC封装芯片光照方式，将待测IC封装芯片中的金球和焊线的特征对比在整个扫描图像中凸显，提升芯片焊线和芯片之间的对比，使得焊线检测区域突出，在高分辨率、景深有限的情况下，可以不用移动，从而提高了芯片缺陷检测的精度，大大提高了IC封装芯片缺陷检测的成功率，从而能够较为准确地反应待测IC封装芯片的缺陷真实情况。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片打线检测方法，其特征在于，具体步骤包括：步骤一：提供一待测IC封装芯片和光学检测设备，光学检测设备上设有一环形光源以及一立方体光源，将立方体光源放置在环形光源的圆心位置；步骤二：将待测IC封装芯片水平放置在环形光源以及立方体光源的正下方，环形光源以及立方体光源作为入射光对待测IC封装芯片进行扫描，并将起始扫描结果存储在数据库中；步骤三：将数据库中待测IC封装芯片的扫描结果和芯片的正常扫描结果进行比对来确定检测结果。
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