[发明专利]印制电路板的涨缩预测模型有效
| 申请号： | 201810662993.7 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110633479B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 程柳军;李华;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G16C60/00;G06F119/14 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种印制电路板的涨缩预测模型，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯板层涨缩预测模型ε |
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| 搜索关键词： | 印制 电路板 预测 模型 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的涨缩预测模型，其特征在于，包括以下步骤：/n根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；/n根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段：/nS1、室温～加压时温度阶段，温度差为△T
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