[发明专利]一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法

摘要

本发明公开了一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，涉及电子产品配件技术领域，本发明包括S1、配备原料；S2、混合粉碎原料；S3、熔融混合物；S4、成型；S5、高温烧结；S6、退火降温，将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品，本发明的制备方法所采用的原料简单易得，通过氮化铝、石墨烯等材料提高了主机外壳的导热性能，并且各原料合理配伍，辐射散热性能远远高于单一的散热材料，大大提升了主机外壳的热传导性能。

主权项

1.一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、配备原料按以下重量份数配备原料：碳化硅30～20份，金刚石20～15份，氧化锆20～10份，纳米硅酸铝15～10份，纳米石墨烯粉末15～10份，丙烯酸树脂10～8份，氮化铝8～6份，球形氧化铝6～3份，二氧化硅6～2份，氧化铝3～1份，氨基树脂3～1份，分散剂3～1份；S2、混合粉碎原料将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为5～10目的混合粉末；S3、熔融混合物将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；S4、成型将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；S5、高温烧结高温烧结胚体，控制烧结温度为300～500℃，烧结时间为3～5h；S6、退火降温将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品。