[发明专利]一种柔性电子纸的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810666984.5 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN108845470A 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 李金玉;席克瑞;许祖钊;秦锋;刘金娥;李小和;张中杰 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201201 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例公开了一种柔性电子纸的制造方法,该制造方法包括:形成柔性基板;对柔性基板进行检测,筛选出符合预设标准的柔性基板;将筛选出的柔性基板贴附于刚性基板一侧;在柔性基板远离刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列;在薄膜晶体管阵列远离柔性基板的一侧贴附电泳膜;将刚性基板与柔性基板分离。与现有柔性电子纸的制造方法相比,本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法,通过先形成柔性基板,并对柔性基板进行检测,可以筛选出符合预设标准的柔性基板,从而可以避免不良的柔性基板进入下一段工序,因此可避免原材料的浪费,进而可降低柔性电子纸的制造成本。解决了由于原材料浪费导致的成本较高的问题。
搜索关键词: 柔性基板 柔性电子纸 刚性基板 薄膜晶体管阵列 制造 预设标准 筛选 贴附 制造成本 电泳膜 检测
【主权项】:
1.一种柔性电子纸的制造方法,其特征在于,包括:形成柔性基板;对所述柔性基板进行检测,筛选出符合预设标准的柔性基板;将筛选出的所述柔性基板贴附于刚性基板一侧;在所述柔性基板远离所述刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列;在所述薄膜晶体管阵列远离所述柔性基板的一侧贴附电泳膜;将所述刚性基板与所述柔性基板分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810666984.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top