[发明专利]感光芯片封装模组及其形成方法在审
| 申请号： | 201810669982.1 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110650267A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈家纬;陈信文;黄丁男 | 申请（专利权）人： | 三赢科技(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 饶智彬;刘永辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种感光芯片封装模组，其包括：电路板；感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通，所述感光芯片包括感光区以及环绕感光区的非感光区；保护盖，所述保护盖设置在所述感光芯片上，所述保护盖沿着光路方向定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区，所述透光区与所述感光芯片相间隔；以及封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及所述保护盖的外侧壁且覆盖所述保护盖的所述边缘区以在所述保护盖的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护盖、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 保护盖 封装结构 电路板 边缘区 透光区 感光区 环绕 电路板电性导通 方向定义 非感光区 封装模组 不透光 挡光层 外侧壁 包覆 光路 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种感光芯片封装模组，其包括：/n电路板；/n感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通，所述感光芯片包括感光区以及环绕感光区的非感光区；/n保护盖，所述保护盖设置在所述感光芯片上，所述保护盖沿着光路方向定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区，所述透光区与所述感光芯片相间隔；以及/n封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述感光芯片及所述保护盖的外侧壁且覆盖所述保护盖的所述边缘区以在所述保护盖的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护盖、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。/n
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