[发明专利]感光芯片封装模组及其形成方法在审
| 申请号： | 201810670027.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110649048A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈家纬;陈信文 | 申请（专利权）人： | 三赢科技(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 饶智彬;刘永辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种感光芯片封装模组，其包括：电路板；感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通；支撑体，所述支撑体设置在所述电路板上且围设于所述感光芯片于其内；保护玻璃，所述保护玻璃贴设于所述支撑体上，所述保护玻璃定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；以及封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述支撑体及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区以在所述保护玻璃的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述感光芯片及所述电路板形成为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 电路板 封装结构 玻璃 支撑体 边缘区 透光区 电路板电性导通 封装模组 玻璃贴 不透光 挡光层 包覆 侧壁 围设 环绕 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种感光芯片封装模组，其包括：/n电路板；/n感光芯片，所述感光芯片设置于所述电路板上、且与所述电路板电性导通；/n支撑体，所述支撑体设置在所述电路板上且围设于所述感光芯片于其内；/n保护玻璃，所述保护玻璃贴设于所述支撑体上，所述保护玻璃的光路方向上定义有透光区与环绕所述透光区的边缘区；以及/n封装结构，所述封装结构不透光，所述封装结构包覆所述支撑体及保护玻璃的侧壁且覆盖所述保护玻璃的所述边缘区以在所述保护玻璃的边缘区形成挡光层，所述封装结构、所述保护玻璃、所述支撑体及所述电路板形成为一体。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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