[发明专利]一种IPM封装结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种IPM封装结构及其制备方法，该方法主要包括以下步骤：在所述树脂基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块，接着嵌入金属凸块以形成电路布线结构，接着在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚，然后形成第一隔热密封胶层、第二隔热密封胶层以及第一导热密封胶层以密封上述树脂基底，然后在每个功率元件的上方和下方分别设置第一散热块和第二散热快。本发明的制备方法有效减少了IPM封装结构的尺寸，且制备的IPM封装结构的综合性能优异。

主权项

1.一种IPM封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)提供一树脂基底，在所述树脂基底的上表面形成多个并排设置的条形凸块，每个所述条形凸块均具有两个倾斜侧表面，所述倾斜侧表面与所述条形凸块的底面的夹角均为30°‑60°，在每个所述倾斜侧表面形成多个凹槽；2)接着在所述树脂基底的下表面的四周边缘形成一环形凹孔；3)形成多个金属凸块，每个所述金属凸块嵌入到相应的所述凹槽中，以形成一电路布线结构；4)在所述电路布线结构上装配多个电子元件和多个引脚；5)将装配有电子元件和引脚的所述树脂基底置于模具中，首先注入一定量的第一隔热型树脂材料，以形成第一隔热密封胶层，所述第一隔热密封胶层充满所述环形凹孔，且所述第一隔热密封胶层仅覆盖所述树脂基底的下端部，接着注入一定量的第二隔热型树脂材料，以形成第二隔热密封胶层，所述第二隔热密封胶层铺设在所述第一隔热密封胶层上，所述第二隔热密封胶层完全覆盖所述条形凸块以及所述电子元件，且所述第二隔热密封胶层覆盖部分的所述引脚；然后注入一定量的导热型树脂材料，以形成第一导热密封胶层，所述第一导热密封胶层铺设在所述第二隔热密封胶层上；6)去除部分的所述第二隔热密封胶层和所述第一导热密封胶层，以在该些电子元件中的每个功率元件的上方均形成一第一盲孔，每个所述第一盲孔的底表面与相应的所述功率元件的顶表面相互平行，然后将一第一散热块紧密嵌入到所述第一盲孔中，使得所述第一散热块的底面与所述功率元件的顶表面之间的隔热密封胶层的厚度小于100微米；7)去除部分的所述第一隔热密封胶层和所述树脂基底，以在该些电子元件中的每个功率元件的下方均形成一第二盲孔，然后将一第二散热块嵌入到相应的所述第二盲孔中。