[发明专利]基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用有效
| 申请号： | 201810672828.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108754553B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杨防祖;金磊;刘诚;吴德印;田中群 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 张松亭;陈丹艳<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂。其中，以提供三价金的氯金酸为主盐，以杂环类生物碱为配位剂，以无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾混合物为pH缓冲剂，以四硼酸钠或苯甲酸钠或甲醛为防霉剂，以含硫的有机物为添加剂。本发明的无氰镀金液金盐来源方便、综合性能突出；镀液有较好的均镀能力；抗置换能力强，新鲜镀镍片置于镀液中3min也不会出现置换金层现象；在0.1～1.2A/dm2宽广电流密度下，所获镀金层与镍、铜基底结合力良好、光亮度高且颜色均匀金黄；此外，还具有镀液制备简单，镀金工艺方便可控特点。 | ||
| 搜索关键词： | 三价金 类生物碱 镀液 杂环 无氰镀金电镀液 防霉剂 配位剂 配位 添加剂 置换 三水合磷酸氢二钾 无氰镀金液 无水碳酸钾 苯甲酸钠 四硼酸钠 颜色均匀 综合性能 混合物 电镀液 镀金层 镀镍片 结合力 氯金酸 能力强 有机物 镀金 金层 金盐 可控 铜基 制备 甲醛 应用 新鲜 | ||
【主权项】：
1.基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液，其特征在于：包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂；/n所述三价金盐为含有三价金的氯金酸；/n所述配位剂包括第一配位剂和第二配位剂，所述第一配位剂和第二配位剂以质量比为2～4:1的比例混合；所述第一配位剂包括可可碱、氨茶碱、茶碱及其碱金属盐、铵盐中的至少一种，所述第二配位剂包括咖啡因、8-氮鸟嘌呤、黄嘌呤、2，6-二氨基嘌呤、硫鸟嘌呤、6-苄氨基嘌呤及其碱金属盐、铵盐中的至少一种；所述配位剂的质量浓度为2～55g/L，与三价金盐浓度的摩尔比为4.5～15:1；/n所述pH缓冲剂为无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾的混合物，所述无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾以质量比为1:3～6的比例混合；/n所述防霉剂包括四硼酸钠、苯甲酸钠、甲醛中的一种；/n所述添加剂包括第一添加剂和第二添加剂，所述第一添加剂包括吡啶-3-磺酸、3-巯基丙酸中的一种，所述第二添加剂包括蛋氨酸、噻吩羧酸、巯基丁二酸、牛磺酸中的至少一种，所述第一添加剂和第二添加剂的质量比为1～3:1。/n
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