[发明专利]一种阵列基板及其制备方法

摘要

本发明提供一种阵列基板，包括提供一基板，并在该基板上依次制备缓冲层、多晶硅层、栅绝缘层、低反射层、栅极、间绝缘层、源漏极、有机膜层、公共电极、钝化层和像素电极；其中，低反射层和栅极采用同一光罩进行制备，且低反射层具有吸收光能而减弱光反射效果，替代了传统遮光金属板的设计，也能有效降低LTPS阵列基板结构的光生漏电流的问题，同时还节省了传统遮光金属板原有的一道光罩制程。因此实施本发明，不仅能有效降低LTPS阵列基板结构的光生漏电流的问题，还能减少阵列基板制作所需的光罩数量，降低了生产周期及成本。

主权项

1.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、提供一基板，在所述基板上覆盖缓冲层；步骤S2、在所述缓冲层上制备多晶硅层，使得所述多晶硅层形成有位于两端的源极掺杂区、漏极掺杂区以及中间的沟道区，并进一步在所述多晶硅层上制备栅绝缘层；步骤S3、在所述栅绝缘层上制备具有吸收光能而减弱光反射效果的金属物减反膜层，并在所述金属物减反膜层上制备第一金属层，且进一步采用指定光罩对所述金属物减反膜层和所述第一金属层同时进行曝光、蚀刻、显影制程，得到位于所述多晶硅层的沟道区上方的低反射层及栅极；步骤S4、在所述缓冲层的上方制备间绝缘层，且所述间绝缘层覆盖在所述缓冲层、多晶硅层、栅绝缘层、低反射层及栅极上，并在所述间绝缘层上开设有第一过孔和第二过孔；其中，所述第一过孔还贯穿所述栅绝缘层并与所述多晶硅层的源极掺杂区连接；所述第二过孔还贯穿所述栅绝缘层并与所述多晶硅层的漏极掺杂区连接；步骤S5、在所述间绝缘层上制备第二金属层，且所述第二金属层通过所述第一过孔和所述第二过孔分别与所述多晶硅层的源极掺杂区及漏极掺杂区连接，并通过曝光、蚀刻、显影制程，得到与所述多晶硅层的源极掺杂区连接的源极和与所述多晶硅层的漏极掺杂区连接的漏极；步骤S6、在所述间绝缘层、源极及漏极上覆盖有机膜层，并在所述有机膜层上制备公共电极；步骤S7、在所述有机膜层及所述公共电极上覆盖钝化层，并在所述钝化层上开设有第三过孔；其中，所述第三过孔还贯穿所述有机膜层并与所述源极或所述漏极连接；步骤S8、在所述钝化层上制备像素电极，且所述像素电极通过所述第三过孔与所述源极或所述漏极连接。