[发明专利]金属化陶瓷涂覆薄膜、金属化陶瓷涂覆薄膜的方法及其电容器的制备方法在审
| 申请号： | 201810676751.3 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109036842A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 储松潮;梁志扬;潘毓娴 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01G4/10;H01G4/33 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明旨在公开一种在不影响金属化高分子薄膜性能的前提下，提供介电常数、耐热性、隔离自愈性能优异的金属化陶瓷涂覆薄膜、金属化陶瓷涂覆薄膜的方法及其电容器的制备方法。所述金属化陶瓷涂覆薄膜为高分子薄膜的至少一个面上涂覆α‑氧化铝超细粉体浆料。其中，α‑氧化铝超细粉体浆料由α‑氧化铝超细粉体、去离子水、羟甲基纤维素、聚丙烯酸枝、聚乙烯基吡咯烷酮和硅烷偶联剂组成。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化陶瓷 涂覆薄膜 氧化铝超细粉体 电容器 高分子薄膜 浆料 制备 聚乙烯基吡咯烷酮 耐热性 羟甲基纤维素 硅烷偶联剂 介电常数 聚丙烯酸 去离子水 影响金属 自愈性能 涂覆 隔离 | ||
【主权项】：
1.金属化陶瓷涂覆薄膜，其特征在于，高分子薄膜的至少一个面上涂覆α‑氧化铝超细粉体浆料。
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