[发明专利]一种用于近场二维扫描的基片集成波导漏波缝隙阵天线有效

专利信息
申请号: 201810677187.7 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN108832293B 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 程钰间;吴亚飞;柏航;樊勇;宋开军;张波;林先其;张永鸿 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q13/22;H01Q21/06
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢;葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种用于近场二维扫描的基片集成波导漏波缝隙阵天线,介质基板层内有位若干排单排金属化通孔线列和与之相连的双排金属化通孔线列,单排金属化通孔相邻两排间距各不相同以产生馈电相位差,双排金属化通孔相邻两排之间宽度均相同,上金属覆铜层上开设有垂直贯穿上金属覆铜层的若干排缝隙,其中各排缝隙的缝隙位置各不相同,上下交错排布形成三角结构,沿天线馈电端到匹配端方向,相邻单个辐射缝隙之间的间距逐渐减小,以产生近场聚焦所需相位分布,本发明通过缝隙位置实现了近场二维天线阵面的口径相位的精确补偿,给出了近场二维扫描基片集成波导天线阵的设计过程,提出了一种三角排布的拓扑,可以抑制杂散辐射改善天线性能。
搜索关键词: 一种 用于 近场 二维 扫描 集成 波导 缝隙 天线
【主权项】:
1.一种用于近场二维扫描的基片集成波导漏波缝隙阵天线,其特征在于:该天线为平面结构,从下往上依次包括层叠的下金属覆铜层(1)、介质基板层(2)及上金属覆铜层(3),所述介质基板层(2)内有位于基板始端的若干排单排金属化通孔线列(21)和与之相连的双排金属化通孔线列(22),每排金属通孔线列均包括若干金属化通孔,每个金属化通孔均贯穿下金属覆铜层(1)和上金属覆铜层(3),所述若干排单排金属化通孔(21)相邻两排间距为a和b,间距不同以产生馈电相位差,所述双排金属化通孔(22)相邻两排之间距离c均相同,构成基片集成波导结构;所述上金属覆铜层(3)上开设有垂直贯穿上金属覆铜层(3)的若干排缝隙,其中各排缝隙的缝隙位置各不相同,上下交错排布形成三角结构,所述各排缝隙均由若干个沿相邻两行双排金属化通孔线列中心线(5)上下排布的纵向辐射缝隙组成;沿天线馈电端到匹配端方向,相邻纵向辐射缝隙之间的间距逐渐减小,以产生近场聚焦所需相位分布,所述下金属覆铜层(1)为完整的金属,为天线提供金属地。
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