[发明专利]用于制造多孔陶瓷立体光刻的树脂及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201810678918.X 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN109128020A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: S.A.戈德 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: B22C9/02 分类号: B22C9/02;B22C9/10;B29C64/135;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱铁宏;刘林华
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请提供了一种陶瓷树脂及其形成和使用方法。陶瓷树脂可以包括可交联前体、光引发剂、陶瓷颗粒和成孔颗粒。陶瓷树脂可以用于形成陶瓷铸造元件,例如通过包括下列步骤的方法:形成陶瓷树脂层;将光施加到陶瓷树脂上,使得光引发剂引发可交联前体的聚合,以形成将陶瓷颗粒和成孔颗粒定型的交联聚合物基质;然后,将交联聚合物基质加热到第一温度以烧掉成孔颗粒。
搜索关键词: 陶瓷树脂 成孔 交联聚合物基质 可交联前体 光引发剂 陶瓷颗粒 多孔陶瓷 立体光刻 陶瓷铸造 树脂 定型 加热 聚合 施加 申请 制造
【主权项】:
1.一种陶瓷树脂,包括:可交联前体;光引发剂;陶瓷颗粒;和成孔颗粒。
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