[发明专利]涂布机及其涂液输出装置有效
| 申请号： | 201810678970.5 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108878325B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 杨阳;崔永鑫;王燕锋;刘成;陆鹏 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种涂液输出装置。包括喷嘴，用于将涂液输出并涂布在基板上。其中，所述喷嘴至少包括第一喷嘴和第二喷嘴，第一喷嘴能够和第一涂液储存装置连接，第二喷嘴能够和第二涂液储存装置连接。喷嘴控制器，用于控制第一喷嘴和第二喷嘴的位置，以及控制第一喷嘴和第二喷嘴之间的切换，以使所述第一喷嘴或所述第二喷嘴能够进行涂液的输出。本发明还涉及一种涂布机，包括前述的涂液输出装置、涂液储存装置和供液管路。本发明的涂液输出装置可独立输出至少两种涂液，并通过控制喷嘴之间的切换，来实现在一个涂液输出装置中进行不同涂液的切换。切换方式简单，节省时间，并且设备结构简单，可减少对空间的占用。 | ||
| 搜索关键词： | 涂布机 及其 输出 装置 | ||
【主权项】：
1.一种涂液输出装置，包括：喷嘴，用于将涂液输出并涂布在基板上；其中，所述喷嘴至少包括第一喷嘴和第二喷嘴；所述第一喷嘴和第一涂液储存装置连接，所述第二喷嘴和第二涂液储存装置连接；喷嘴控制器，用于控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的位置，以及控制所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之间的切换，以使所述第一喷嘴或所述第二喷嘴能够进行涂液的输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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