[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 201810679755.7 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110649141A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 罗仲炳;朱天保 | 申请（专利权）人： | 惠州市兆光光电科技有限公司;兆光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 11349 北京三环同创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邵毓琴 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构。所述LED封装结构包括：基板和设置于所述基板上的LED芯片；其中，所述基板的上表面除设置有所述LED芯片外的区域覆盖有纳米墨黑材料层。本发明的LED封装结构通过在基板的上表面除设置有所述LED芯片外的区域覆盖纳米墨黑材料，使LED封装结构在不影响透光率的同时，解决了光反射的问题。进而，对于使用该LED封装结构的显示屏而言，其提高了对比度，有效提升该显示屏的色彩保真还原性。同时，通过使用封胶覆盖LED芯片和基板的覆盖有纳米墨黑材料的上表面，使LED封装结构具有良好的透光率和防潮性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 上表面 区域覆盖 透光率 显示屏 色彩保真 材料层 防潮性 光反射 还原性 封胶 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：/n基板和设置于所述基板上的LED芯片；/n其中，在所述基板的上表面的设置有所述LED芯片之外的区域覆盖有纳米墨黑材料层。/n
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