[发明专利]一种频率带宽可调的电磁二维可重构滤波器有效
申请号: | 201810681149.9 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN108808190B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 张巧利;王秉中 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203;H01P7/06 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种频率带宽可调的电磁二维可重构滤波器,属于微波毫米波技术领域。本发明采用在基片集成波导谐振腔中加载可调电容来调节各个谐振腔的工作频率,通过在基片集成波导滤波器耦合窗口处加载铁氧体材料来直观控制基片集成波导谐振腔之间的耦合强度,并且在输入输出馈线上加载可调电容来实现外部品质因数的调节,进而实现在可重构滤波器频率调节的同时提高了对滤波器带宽控制的灵活度。与传统的单电可重构基片集成波导滤波器相比,本发明可以实现对带宽的灵活设计,并且滤波器波形保持程度也大大提高,在未来多频段、小型化和智能化无线通信设备和系统中具有广阔的应用潜力。 | ||
搜索关键词: | 一种 频率 带宽 可调 电磁 二维 可重构 滤波器 | ||
【主权项】:
1.一种频率和带宽可调的电磁二维可重构滤波器,其结构如图1所示,包括实现基片集成波导的介质基板2,在介质基板2的下表面覆盖有第一金属覆铜层1,在介质基板2的上表面覆盖有第二金属覆铜层3;所述介质基板2上设置有贯穿于第一金属覆铜层1、介质基板2和第二金属覆铜层3的金属化通孔阵列4;所述金属化通孔阵列4与第一金属覆铜层1和第二金属覆铜层3共同围成相连的第一谐振腔5和第二谐振腔6,所述第一谐振腔5和第二谐振腔6均为矩形基片集成波导谐振腔,并通过感性耦合窗7相互耦合;所述第一谐振腔5和第二谐振腔6的中部分别设置有一个微扰金属化通孔8,所述微扰金属化通孔8贯穿于第一金属覆铜层1、介质基板2和第二金属覆铜层3;所述第二金属覆铜层3上设置有两个环形槽9,所述两个环形槽9分别位于第一谐振腔5和第二谐振腔6的中部,在所述两个环形槽上分别设置有一个可调电容10;所述可调电容10的一端与环形槽9外侧的第二金属覆铜层3连接,其另一端与所述环形槽9内侧的第二金属覆铜层3连接并通过微扰金属化通孔8连接到第一金属覆铜层1。
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