[发明专利]具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板及制备方法在审
| 申请号： | 201810683129.5 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110662348A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;杜伯贤;李莺 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，包括第一铜箔层和芯层，芯层包括若干高分子聚合物薄膜层和若干介电胶层，介电胶层包括第一和第二介电胶层中的至少一种，第一介电胶层是指Dk值6‑30且Df值0.002‑0.020的胶层，第二介电胶层是指Dk值15‑100且Df值0.002‑0.020的胶层，且第二介电胶层的Dk值大于第一介电胶层的Dk值；芯层是指Dk值6‑50且Df值0.002‑0.020的芯层。本发明的激光钻孔工艺更佳、不易有内缩的状况、较低的吸湿性、较高的绝缘性、高尺寸安定性、优异的热稳定性、高Dk及低Df电性更佳；可以使用正常压合参数搭配快压机设备或传压机设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术。 | ||
| 搜索关键词： | 胶层 介电 芯层 高分子聚合物薄膜 激光钻孔工艺 吸湿性 尺寸安定性 成本优势 高频基板 热稳定性 压机设备 传压机 复合式 绝缘性 铜箔层 电性 厚膜 内缩 压合 搭配 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，其特征在于：包括第一铜箔层和芯层，所述芯层包括若干高分子聚合物薄膜层和若干介电胶层，相邻的高分子聚合物薄膜层与介电胶层叠合，所述第一铜箔层位于所述芯层的最外侧的介电胶层的表面，所述介电胶层包括第一介电胶层和第二介电胶层中的至少一种，所述第一介电胶层是指Dk值6-30且Df值0.002-0.020的胶层，所述第二介电胶层是指Dk值15-100且Df值0.002-0.020的胶层，且所述第二介电胶层的Dk值大于所述第一介电胶层的Dk值；所述芯层是指Dk值6-100且Df值0.002-0.020的芯层；/n所述芯层的总厚度Z符合下式关系式：/nZ＝nX+mY+oW/n关系式中，n表示所述高分子聚合物薄膜层的层数；m表示所述第一介电胶层的层数；o表示所述第二介电胶层的层数；X表示所述高分子聚合物薄膜层的厚度，Y表示所述第一介电胶层的厚度，W表示所述第二介电胶层的厚度，且X、Y和W值根据特定Z值而定。/n
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