[发明专利]一种碲化镉纳米晶薄膜的微刻蚀方法有效
申请号: | 201810683740.8 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN109065665B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 覃东欢;郭秀珍;容志滔;罗恺楹 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗啸秋 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于光电器件领域,公开了一种碲化镉纳米晶薄膜的微刻蚀方法。所述方法为:在碲化镉纳米晶薄膜上盖上掩膜版,然后用刻蚀溶液的蒸汽对碲化镉纳米晶薄膜表面进行微刻蚀,得到刻蚀后的碲化镉纳米晶薄膜。本发明方法可避免损坏薄膜的PN结而造成器件漏电的问题,同时降低高功函数碲化镉与电极的肖特基势垒。 | ||
搜索关键词: | 一种 碲化镉 纳米 薄膜 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
1.一种碲化镉纳米晶薄膜的微刻蚀方法,其特征在于包括如下步骤:在碲化镉纳米晶薄膜上盖上掩膜版,然后用刻蚀溶液的蒸汽对碲化镉纳米晶薄膜表面进行微刻蚀,得到刻蚀后的碲化镉纳米晶薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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