[发明专利]晶片清洗设备和使用该设备的清洗方法有效
申请号: | 201810687730.1 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN109396102B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李在桓 | 申请(专利权)人: | 爱思开矽得荣株式会社 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08;B08B3/02;B08B13/00;B08B9/093 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 朱立鸣 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种晶片清洗设备,包括:清洗箱和清洗单元,清洗单元安装为能够向上或向下运动到清洗箱中,并且构造为将清洗溶液注射到清洗箱的内壁上。 | ||
搜索关键词: | 晶片 清洗 设备 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶片清洗设备,包括:清洗箱;以及清洗单元,所述清洗单元被安装成能够向上或向下运动到所述清洗箱中,并且构造为将清洗溶液注射到所述清洗箱的内壁上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开矽得荣株式会社,未经爱思开矽得荣株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810687730.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种轴承清洗设备
- 下一篇:模具镶件超声波清洗工艺