[发明专利]一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物

摘要

本发明提供了一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物（PHPA‑HCA）。所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H9O)m，其中：n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸（PHPA‑HCA）键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸（HCA）的接枝量，n为100‑500的整数，m为1%×n‑15%×n的整数。键合物中的氢化肉桂酸（HCA）是以酯键形式键合至聚天冬酰胺（PHPA）的侧链上，键合物的水溶液在4‑40℃的区间范围内具有温度响应的行为。该键合物选择聚天冬酰胺为主链结构以保证所设计温度响应性材料的生物可降解性和安全性，侧链选择含苯环结构的氢化肉桂酸（常用于食品和香精香料行业），并以可降解酯键将其键合至主链聚天冬酰胺上，可以得到一种安全、可生物降解的温度响应性材料。

主权项

1.一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物，其特征在于：所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H8O)m，且具有如下结构：其中：n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸的接枝量，n为100‑500的整数，m为1%×n‑15%×n的整数。