[发明专利]陶瓷结构件填充料、陶瓷结构件填充体、其制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201810688478.6 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN110655403B 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 黄荣林;郭剑;吴国亮;刘锋;曾昭绢 申请(专利权)人: 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司
主分类号: C04B35/52 分类号: C04B35/52;C04B35/622;B28B5/00;B28B11/14
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 崔明思
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了陶瓷结构件填充料、陶瓷结构件填充体、其制备方法及应用。上述陶瓷结构件填充料包括如下重量份的组分:石墨粉85‑120份、溶剂50‑80份、分散剂2‑8份、粘合剂10‑20份;所述的石墨粉为球形石墨粉,粒径小于1‑100μm;陶瓷结构件填充体的制备方法为:S1、将石墨粉、溶剂、分散剂及粘合剂混合均匀,形成浆料;S2、将所述浆料通过流延法成型为流延生坯;S3、将所述流延生坯冲切成预设的形状制成的陶瓷结构件填充体。本发明所述陶瓷结构件填充料,制备成填充体填充在陶瓷结构件中,性能好、高温易挥发,无残留,且制得的通孔尺寸精度好、产品合格率高。
搜索关键词: 陶瓷 结构件 填充 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种陶瓷结构件填充料,其特征在于,包括如下重量份的组分:/n石墨粉85-120份、溶剂50-80份、分散剂2-8份、粘合剂10-20份;所述的石墨粉为球形石墨粉,所述石墨粉的粒径为1μm-100μm。/n
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