[发明专利]包含应力消除层的半导体产品衬底在审
| 申请号： | 201810690328.9 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660773A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 郭睿;陆松涛;黄盛华;刘婷;邱进添 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种衬底，其具有应力消除层。应力消除层可以施加到衬底的电介质芯，在其中形成电迹线和接触垫的导电层下方。包含应力消除层的衬底可以整合到半导体产品中，半导体产品可以例如使用衬底的表面上的焊料球安装在主机印刷电路板上。应力消除层帮助耗散衬底内的应力并改善板级可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 应力消除层 半导体产品 主机印刷电路板 电介质芯 导电层 电迹线 焊料球 接触垫 板级 耗散 整合 施加 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体产品中使用的衬底，包括：/n电介质芯，具有第一主平坦表面和第二主平坦表面；/n应力消除层，施加到所述电介质芯的第一主平坦表面上，所述应力消除层的模量小于所述电介质芯的模量；/n第一导电层，施加到所述电介质芯的第二主平坦表面上，所述第一导电层形成为第一导电图案；以及/n第二导电层，施加到所述应力消除层上，所述第二导电层形成为第二导电图案。/n
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