[发明专利]一种焊线预成型的高导热封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810693371.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109003959B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 胡文华 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊线预成型的高导热封装结构，包括：封装基板；芯片，所述芯片正装设置在所述封装基板凹槽内，且所述芯片的芯片焊盘或引脚面与所述封装基板第一面基本水平；焊线基板，所述焊线基板设置在所述芯片焊盘或引脚面以及所述封装基板第一面之上，且电连接所述芯片焊盘或引脚至所述封装基板的基板焊盘；以及外接焊球，所述外接焊球设置在与所述封装基板第一面相对的第二面的外接焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 焊线 芯片焊盘 脚面 封装结构 高导热 预成型 焊球 外接 芯片 基板焊盘 基板设置 基本水平 外接焊盘 芯片正装 电连接 基板 引脚 制造 | ||
【主权项】：
1.一种焊线预成型的高导热封装结构的制造方法，包括：进行焊线基板上的焊线绕线设计；在载板的第一面涂覆键合胶层；在所述键合胶层上形成电镀种子层；在所述电镀种子层上形成图形化金属焊线层；在所述金属焊线层上涂覆热塑性薄膜；在所述热塑性薄膜表面形成金属板；拆键合分离出焊线基板；在分离后的所述焊线基板的所述电镀种子层上图形化形成焊线焊脚；去除裸露的所述电镀种子层；提供已完成正装芯片埋入的封装基板；对准并键合所述焊线基板至所述封装基板；烘焙或高温固化键合后的封装基板；以及制作外接焊球从而形成焊线预成型的高导热封装结构。
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