[发明专利]切削刀具的设置方法在审
申请号: | 201810694185.9 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN109216232A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 笠井刚史;冈村卓 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供切削刀具的设置方法,能够抑制设置时的基准位置的误差。切削刀具的设置方法具有如下的步骤:设置位置搜索步骤(ST2),利用照相机单元对卡盘工作台的上表面进行拍摄,对未检测到损伤或异物的上表面的设置位置进行搜索;导通检测步骤(ST3),将通过设置位置搜索步骤(ST2)搜索到的上表面的设置位置定位在切削刀具的正下方,使切削单元在Z轴方向上移动而对切削刀具在设置位置与上表面接触的瞬间的电导通进行检测;以及基准位置设定步骤(ST4),将检测出电导通时的切削刀具的Z轴方向上的位置设定为基准位置。 | ||
搜索关键词: | 切削刀具 设置位置 上表面 搜索 基准位置 电导通 检测 基准位置设定 照相机单元 导通检测 切削单元 对卡盘 工作台 上移动 异物 损伤 拍摄 | ||
【主权项】:
1.一种切削刀具的设置方法,使用如下的切削装置对该切削刀具的切入进给方向上的基准位置进行设定,该切削装置具有:卡盘工作台,其利用上表面对被加工物进行保持;切削单元,其利用安装于主轴的所述切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削;切入进给单元,其使该切削单元在与该上表面垂直的该切入进给方向上移动;以及照相机单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄,其中,该切削刀具的设置方法具有如下的步骤:设置位置搜索步骤,利用该照相机单元对该卡盘工作台的该上表面进行拍摄,对未检测到凹凸或异物的该上表面的设置位置进行搜索;导通检测步骤,将通过该设置位置搜索步骤搜索到的该上表面的该设置位置定位在该切削刀具的正下方,使该切削单元在该切入进给方向上移动而对该切削刀具在该设置位置与该上表面接触的瞬间的电导通进行检测;以及基准位置设定步骤,将检测出电导通时的该切削刀具的切入进给方向上的位置设定为该基准位置。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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