[发明专利]化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置有效
申请号: | 201810694374.6 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108546928B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 杨泰生;刘海林;霍艳丽;陈玉峰;唐婕;胡利明 | 申请(专利权)人: | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32;C23C16/455 |
代理公司: | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100024*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是关于一种化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置,涉及碳化硅涂层制备技术领域。主要采用的技术方案为:化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置包括:腔体、支撑环、扰流体以及支撑部件;腔体的顶部设置有进气装置,腔体的底部设置有出气装置;支撑环的外侧壁与腔体的内壁连接,将腔体分割成中部连通的上腔体和下腔体;扰流体的一端设置在支撑环上,并沿支撑环到腔体顶部的方向设置,扰流体的数量大于等于三个;支撑部件设置在腔体的底部,用于支撑待沉积涂层的样品,并使样品位于下腔体中。本发明提供的化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置,能够在样品表面获得全沉积的碳化硅涂层。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅涂层 腔体 化学气相沉积 沉积 支撑环 制备 扰流体 支撑部件 下腔体 制备技术领域 沉积涂层 出气装置 顶部设置 方向设置 进气装置 内壁连接 腔体顶部 腔体分割 样品表面 一端设置 上腔体 外侧壁 连通 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置,其特征在于,其包括:/n腔体,所述腔体的顶部设置有进气装置,所述腔体的底部设置有出气装置;/n其中,所述进气装置包括一端伸入所述腔体的第一进气管和第二进气管,且在靠近所述第一进气管的一端端部的侧壁上设置有第一出气口,在靠近所述第二进气管的一端端部的侧壁上设置有第二出气口,所述第一进气管的另一端与所述第二进气管的另一端均用于与气源连接;/n支撑环,所述支撑环的外侧壁与所述腔体的内壁连接,将所述腔体分割成中部连通的上腔体和下腔体;/n扰流体,所述扰流体的一端设置在所述支撑环上,并沿所述支撑环到腔体顶部的方向设置,所述扰流体的数量大于等于三个;/n支撑部件,所述支撑部件设置在所述腔体的底部,用于支撑待沉积涂层的样品,并使样品位于所述下腔体中。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国建筑材料科学研究总院有限公司,未经中国建筑材料科学研究总院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810694374.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的