[发明专利]电场传感器封装组件及其批量化制造方法在审
| 申请号： | 201810694787.4 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108508283A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 夏善红;闻小龙;彭春荣;杨鹏飞;刘宇涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所;北京中科飞龙传感技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R29/12 | 分类号： | G01R29/12;G01R3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电场传感器封装组件，其包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，电场敏感芯片设置在基板的上表面上；连接部件，该连接部件用于连接基板和电场敏感芯片；封帽，该封帽与基板的上表面连接形成腔体结构，电场敏感芯片和连接部件设置在腔体结构内；以及增敏电极，该增敏电极设置在封帽的上表面上。本发明还提供一种批量化制造电场传感器封装组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电场 敏感芯片 电场传感器 封装组件 连接部件 上表面 封帽 基板 腔体结构 批量化 增敏 电极设置 连接基板 电极 制造 测量 | ||
【主权项】：
1.一种电场传感器封装组件，其特征在于，所述电场传感器封装组件包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，所述电场敏感芯片设置在所述基板的上表面上；连接部件，所述连接部件用于连接所述基板和所述电场敏感芯片；封帽，所述封帽与所述基板的上表面连接形成腔体结构，所述电场敏感芯片和所述连接部件设置在所述腔体结构内；以及增敏电极，所述增敏电极设置在所述封帽的上表面上。
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