[发明专利]一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法有效
| 申请号： | 201810699238.6 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108834330B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 聂兴陪;刘敏;樊廷慧;林映生;吴世亮 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：S1.依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50‑100μm，阻焊开窗单边设置为50‑75μm；S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。本发明将全新设计新的工艺加工流程和“D”字型异型焊盘的加工精度控制方案，开发电测新的工艺检测技术，让“D”字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 字型 异型 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：S1. 依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50‑100μm，阻焊开窗单边设置为50‑75μm；S3. 外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；S4. 阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。
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