[发明专利]一种晶体硅太阳能电池的扩散工艺在审
申请号: | 201810706918.6 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN109103081A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 励小伟;梁海;赖儒丹 | 申请(专利权)人: | 浙江启鑫新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 胡拥军;糜婧 |
地址: | 315613 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶体硅太阳能电池的扩散工艺,包括以下步骤:S1.扩散炉预热并通氮气;S2.进舟,保持扩散炉的温度在750~780℃,同时通氮气;S3.通氧气、氮气,氧气与硅片表面的硅反应生成一层二氧化硅层;S4.第一次沉积三氯氧磷;S5.第二次沉积三氯氧磷,磷源浓度较步骤S4提高;S6.升温扩散推进;S7.高温下,第三次沉积三氯氧磷;S8.高温推进结深;S9.降温退火;S10.退舟。本发明沉积磷时,先低浓度后高浓度升温,采用递增渐变式进行扩散,有利于提高电池片的电性能,减小扩散极差。 | ||
搜索关键词: | 沉积 三氯氧磷 晶体硅太阳能电池 扩散工艺 扩散炉 通氮气 扩散 氧气 氮气 退火 二氧化硅层 硅片表面 电池片 电性能 渐变式 预热 极差 减小 结深 磷源 递增 | ||
【主权项】:
1.一种晶体硅太阳能电池的扩散工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1.将扩散炉预热至780~800℃,并通氮气;S2.将制绒清洗后的硅片送入所述扩散炉内,保持所述扩散炉的温度在750~780℃,同时通氮气;S3.将所述扩散炉保持在750~800℃,以18~20L/min的流量通入氮气,以0.5~1.5L/min的流量通入氧气,氧气与硅片表面的硅反应生成一层二氧化硅层;S4.将所述扩散炉保持在750~800℃,以18~20L/min的流量通入氮气,以0.3~0.5L/min的流量通入氧气,以0.3~0.5L/min的流量通入三氯氧磷源,时间为200~400s;S5.将所述扩散炉保持在750~800℃,以14~20L/min的流量通入氮气,以0.5~0.8L/min的流量通入氧气,以0.7~1.0L/min的流量通入三氯氧磷源,时间为600~800s;S6.将所述扩散炉升温并保持在810~850℃,通氮气,时间为500~700s;S7.将所述扩散炉保持在810~850℃,以15~20L/min的流量通入氮气,以0.5~0.8L/min的流量通入氧气,以1.4~2.0L/min的流量通入三氯氧磷源,时间为400~600s;S8.将所述扩散炉保持在810~850℃,通氮气,时间为100~200s;S9.将所述扩散炉降温并保持在700~780℃,以20~30L/min的流量通入氮气,以1~2L/min的流量通入氧气,时间为600~1200s;S10.将所述扩散炉保持在780~800℃,通氮气,退舟。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江启鑫新能源科技股份有限公司,未经浙江启鑫新能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810706918.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造