[发明专利]一种封装装置和T/R组件在审
| 申请号： | 201810707173.5 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108899285A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈宇 | 申请（专利权）人： | 北京无线电测量研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100851*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例中提供了一种封装装置和T/R组件，其中，该封装装置包括：用于进行T/R组件激光封装焊接的封装腔体；所述封装腔体1的上表面的一侧设有至少一个辅助导热区。本申请所述技术方案将激光焊接产生的一部分热应力从腔体转移到导热区中的导热板上，并在焊接过程中通过导热区中的沟槽和导热板配合施加反向应力，以保证腔体底面的平面度，有利于组件的装配及散热。 | ||
| 搜索关键词： | 封装装置 导热区 封装腔体 导热板 腔体 焊接过程 激光封装 激光焊接 平面度 热应力 上表面 散热 申请 焊接 装配 施加 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，其特征在于，该装置包括：用于进行T/R组件激光封装焊接的封装腔体(1)；所述封装腔体(1)的上表面的一侧设有至少一个辅助导热区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
