[发明专利]一种邦定阻抗检测系统及方法有效
申请号: | 201810707417.X | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108594017B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 张斌;陈鹏名;许文鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 汪源;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种邦定阻抗检测系统及方法,该邦定阻抗检测系统包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板,所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接,所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接,邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘,部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构,所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块,所述邦定阻抗检测模块用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。本发明能够检测显示屏的邦定阻抗及邦定阻抗的均一性,有效减少邦定阻抗异常对显示屏的显示效果的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 阻抗 检测 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种邦定阻抗检测系统,其特征在于,包括邦定阻抗检测模块、显示面板、覆晶薄膜和电路板,所述覆晶薄膜和所述电路板通过多个邦定焊盘组连接,所述覆晶薄膜和所述显示面板通过多个邦定焊盘组连接,所述邦定焊盘组包括两个相连的邦定焊盘;部分所述邦定焊盘组与连接的第一等效电阻形成检测结构,所述检测结构连接至所述邦定阻抗检测模块;所述邦定阻抗检测模块,用于根据所述检测结构检测出所述邦定焊盘组的邦定阻抗和所述邦定焊盘组的邦定阻抗的均一性。
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