[发明专利]一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法在审
| 申请号： | 201810707881.9 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110676687A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 张广明;赵克宁;汤庆敏;贾旭涛 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置及装帽方法，包括料盘、N个模条、模条定位机构Ⅰ、模条定位机构Ⅰ以及焊接夹具。实现了一次快速将多个管帽按焊接夹具的排布固定于焊接夹具的下电极的内孔中。解决了装管帽速度慢的弊端，使管帽在焊接夹具上排列整齐，与焊接机半导体激光器管帽焊接夹具配合保证了焊接机的持续工作，大大提高了工作速度，提高了生产效率。同时整个过程中不需用手对管帽进行摆放，避免了手工操作对管帽的污染，减少了装管座操作工人的数量，节省了人力。整个装帽装置结构简单，体积小巧，制作成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接夹具 管帽 模条 半导体激光器 定位机构 装帽装置 焊接机 对管 装管 排列整齐 生产效率 下电极 料盘 内孔 排布 装帽 焊接 摆放 污染 制作 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器管帽焊接用装帽装置，其特征在于，包括：/n料盘（1），其等间距设置有N行插孔组，每组插孔组中沿水平直线方向等间距设置有M个圆孔（5），所述圆孔（5）的内径大于管帽（11）的外径且圆孔（5）的内径小于管帽（11）尾端的帽沿（12）的外径，N及M均为大于等于2的正整数；/nN个模条（2），呈长条形结构，每个模条（2）下端面上沿水平直线方向设置有M个与每个插孔组中M个圆孔（5）相配的定位凸起Ⅱ（8），所述定位凸起（8）由圆柱体及设置于圆柱体下端的锥台（10）组成，所述圆柱体的外径与管帽（13）的内孔内径相匹配，所述锥套（10）的小圆直径小于管帽（11）头端的帽孔（13）的内径；/n模条定位机构Ⅰ，设置于料盘（1）上，当各个圆孔（5）中插入管帽（11）后，各个模条（2）通过模条定位机构Ⅰ固定于料盘（1）上且每个模条（2）下端的各个定位凸起Ⅱ（8）分别插装于对应的管帽（11）的内孔中；以及/n焊接夹具（14），呈长条形结构，所述焊接夹具（14）上端面上沿水平直线方向设置有M个与定位凸起Ⅱ（8）相配的电极安装孔，所述电极安装孔中竖直插装有下电极（17），所述焊接夹具（14）上设置有模条定位机构Ⅱ，模条（2）通过模条定位机构Ⅱ固定于焊接夹具（14）上时插装于模条（2）上的各个定位凸起（8）上的管帽（11）插装于下电极（17）的电极孔（18）中，所述电极孔（18）的内径大于管帽（11）的外径，电极孔（18）的内径小于管帽（11）的帽沿（12）的外径。/n
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