[发明专利]一种陶瓷基电子线路的制备方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷基电子线路的制备方法，首先选用常规的陶瓷粉体制备陶瓷基体；然后在陶瓷基体表面沉积一层表面保护层；利用激光设备在陶瓷基体表面雕刻出电子线路的三维轮廓；将陶瓷基体浸泡在表面改性剂液相胶体中，完全去除残留的表面保护层；最后利用常规的化镀和/或电镀工艺制备电子线路本身。本发明通过优化激光输出功率、激光雕刻线间距大小、雕刻次数以及雕刻图案的组合设计，使得激光雕刻区域的陶瓷基体表面粗糙化，进而有利于提高电子线路与陶瓷基体的界面结合，同时最大程度减少雕刻过程中产生的碎屑。

主权项

1.一种陶瓷基电子线路的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：S1)制备陶瓷基体：将陶瓷粉体原料和相应的有机添加剂，利用挤出成型、流延成型、等静压成型、干压成型、注射成型工艺中的一种或几种的组合，制备层陶瓷基体的素胚；将素胚置高温烧结，得到所述陶瓷基体；再利用机械切割、打磨、抛光工艺中的一种或几种组合进行加工得到的陶瓷基体，所述陶瓷基体表面粗糙度的Ra值为0.02u～1u；S2)制备表面保护层：利用有机和/或无机溶质在稀释剂中溶解稀释，制备得到保护层溶液，将所述保护层溶液均匀涂覆在步骤S1得到的所述陶瓷基体的外表面，并进行烘干固化以排除稀释剂，得到所述表面保护层；S3)制备电子线路轮廓：按照电子线路的三维尺寸要求，利用激光器光源，对步骤S2所述陶瓷基体表面进行激光雕刻，将所需雕刻图案划分为中心区域和边框区域两部分；雕刻中心区域的激光输出功率为激光光源额定功率的40％～100％，激光雕刻次数为1～3次，激光雕刻线间距为0.01mm～0.1mm；雕刻边框区域的激光输出功率为激光光源额定功率的20％～40％，激光雕刻次数为3～6次，激光雕刻线间距为0.01mm～0.05mm；得到电子线路的三维轮廓；S4)表面改性处理：配置表面改性剂，将步骤S3雕刻后的所述陶瓷基体浸泡入表面改性剂当中，去除残留的表面保护层，同时进一步增大陶瓷基体上被雕刻区域的粗糙度，以及使被雕刻区域表面吸附大量的羟基官能团，有利于提高陶瓷基体与后续所制备的电子线路之间的界面结合；S5)利用常规的化镀和/或电镀工艺，在步骤S4表面改性后的所述陶瓷基体上制备电子线路本身。