[发明专利]一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法

摘要

本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。

主权项

1.一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，其特征在于该方法的步骤包括：(1)使用芯片成形机完成CQFP器件的成形；(2)使用丝网印刷机在PCB焊盘上完成焊膏印刷，然后将高温固化环氧胶粘剂施加在PCB的CQFP器件丝印中间区域；(3)将步骤(1)得到的CQFP器件贴装在步骤(2)中施加有高温固化环氧胶粘剂的区域，得到PCBA板组件；(4)将步骤(3)得到的PCBA板组件放入再流焊炉中进行再流焊，完成CQFP器件的安装。