[发明专利]一种基于缺电子苯甲醛的无催化剂腙连接多肽或蛋白质化学修饰方法有效
| 申请号： | 201810711147.X | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108948128B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 许杨;石景;王玉 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C07K1/107 | 分类号： | C07K1/107;C07K1/13;A61K47/64;C07C69/716;C07D417/12;C07D271/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 关旭颖 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种无催化剂添加的腙连接多肽或蛋白质修饰方法，所述方法包括下述步骤： |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 缺电 甲醛 催化剂 连接 多肽 蛋白质 化学 修饰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无催化剂添加的腙连接多肽或蛋白质修饰方法，所述方法包括下述步骤：![]()
在水相缓冲液的条件下，以式III所示的缺电子的苯甲醛类化合物作为亲电试剂，以式II所示的多肽或蛋白质的酰肼作为亲核试剂进行腙连接反应，得到具有通式I所示的结构的腙连接产物，其中，在式III中，R为结构多变的取代基，例如，甲基、荧光分子取代基、药物分子取代基等。
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