[发明专利]一种键合金丝及其制备方法有效
申请号: | 201810711150.1 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN109003903B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 林烽先;张知行;范传勇;周钢 | 申请(专利权)人: | 上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/49;C22C5/02;C22C1/03 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 宋静娜;郝传鑫 |
地址: | 364000 福建省龙岩市上杭*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种键合金丝,包括以下质量百分比的成分,1、黄金99~99.5%、铜0.300~0.55%、钯0.190~0.44%、银0.001~0.002%、镍0.0005~0.003%、铋0.0005~0.0015%、铍0.0005~0.001%、铈0.0005~0.001%、锌0.001~0.003%、镁0.001~0.002%、钙0.0005~0.002%、铝0.0002~0.0008%、铅0.0009~0.0035%。本发明生产的键合金丝由于钯与铜的作用,隔离里金铝化合物的产生,该键合金丝改变了传统键合金丝制造的观念,从传统的99.99%含金量键合丝,改进为为99%含金量线材,该键合金丝不仅提高了线材强度,超过4000小时使用,均未形成肯得尔空泡,球焊与电极间连接良好,确保了集成电路的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种键合金丝,其特征在于,包括以下质量百分比的成分,黄金99~99.5%、铜0.300~0.55%、钯0.190~0.44%、银0.001~0.002%、镍0.0005~0.003%、铋0.0005~0.0015%、铍0.0005~0.001%、铈0.0005~0.001%、锌0.001~0.003%、镁0.001~0.002%、钙0.0005~0.002%、铝0.0002~0.0008%、铅0.0009~0.0035%。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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