[发明专利]一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法在审
| 申请号： | 201810712303.4 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811339A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 邓万权;贺波;蒋善刚;文国堂 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516223 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，之后进行电锡；其有效益处在于：优化二钻工艺，避开单（双面）面厚铜非沉铜孔焊环侵蚀，避免因孔焊环侵蚀报废的风险。并且设计焊盘面朝上，减少因字符后二钻产生的披锋。 | ||
| 搜索关键词： | 沉铜 焊环 线路板 侵蚀 厚铜板 板面 内层 棕化 裁剪 优化 耐燃材料 数控机床 图形转移 除胶渣 电镀铜 焊盘面 钻孔 朝上 电锡 对板 厚铜 披锋 压板 加工 报废 避开 生产 | ||
【主权项】：
1.一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，其特征在于：包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，之后进行电锡；S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻，退锡后进行测试；S7、铝片塞孔，即钻出需塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，然后对线路板进行阻焊；S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符，将焊盘面朝上放置，进行二钻，再完成无铅喷锡；S9、对喷锡后的线路板进行加工成型，然后清洗板面，清洗板面后进行自动光学检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司，未经奥士康精密电路（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810712303.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：任意厚度线路板新增定位孔的加工方法
- 下一篇：一种PCB板自动加热装置
