[发明专利]一种三维陶瓷电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201810712648.X | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811307B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;杨子洲;程浩;彭洋;孙庆磊 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 梁鹏;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于陶瓷电路板制备领域，并公开了一种三维陶瓷电路板及其制备方法。三维陶瓷电路板包括表面含金属线路层的平面陶瓷基板和设于平面陶瓷基板上的三维陶瓷结构。本发明还提供该三维陶瓷电路板的制备方法，包括三维结构设计、陶瓷浆料制备、直写成型三维结构和对三维结构进行热处理等步骤。本发明具有工艺简单、材料成本低、生产效率高、可制备含腔体结构的三维陶瓷电路板等优点，所制备的三维陶瓷电路板强度高、耐热性好、耐腐蚀、可满足电子器件气密封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 陶瓷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷电路板包括平面陶瓷基板和设置在该基板上的三维陶瓷结构，所述平面陶瓷基板上设置有金属线路层，用于实现电子器件的电连接，所述三维陶瓷结构采用陶瓷浆料在所述平面陶瓷基板上直写成型，其与所述陶瓷基板围成开放的腔体结构，该腔体内放置电子器件。
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