[发明专利]一种光传感器封装材料在审

专利信息
申请号: 201810715602.3 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN108794992A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 朱腾飞 申请(专利权)人: 佛山市影腾科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L23/08;C08L5/04;C08K13/02;C08K5/5425;C08K3/32;C08K3/22
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 528100 广东省佛山市三水区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种光传感器封装材料,由以下重量份的原料组成:重量份为5‑25的双酚A型环氧树脂、重量份为8‑23的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为11‑20的二氧化钛、重量份为8‑15的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5‑9的MDT树脂、重量份为2‑5的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1‑5的三聚磷酸钠、重量份为3‑9的藻酸丙二酯、重量份为1‑3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为1‑4的三氧化二铝、重量份为2‑3的藻酸丙二醇酯。本发明提供一种能够维持稳定的近红外屏蔽、可见光透过率以及宽波段和透明性的抗红外的光敏传感器封装材料,是一种优秀的半导体封装用近红外屏蔽环氧树脂组合物,特别适合于光电接收元件光谱特性的转换。
搜索关键词: 重量份 封装材料 光传感器 红外屏蔽 甲基六氢苯二甲酸酐 乙烯基三甲氧基硅烷 醋酸乙烯酯共聚物 双酚A型环氧树脂 环氧树脂组合物 聚甘油脂肪酸酯 光电接收元件 可见光透过率 藻酸丙二醇酯 半导体封装 光敏传感器 三聚磷酸钠 三氧化二铝 藻酸丙二酯 二氧化钛 光谱特性 维持稳定 原料组成 宽波段 树脂 乙烯 转换
【主权项】:
1.一种光传感器封装材料,其特征在于,由以下重量份的原料组成:重量份为5‑25的双酚A型环氧树脂、重量份为8‑23的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为11‑20的二氧化钛、重量份为8‑15的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5‑9的MDT树脂、重量份为2‑5的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1‑5的三聚磷酸钠、重量份为3‑9的藻酸丙二酯、重量份为1‑3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为1‑4的三氧化二铝、重量份为2‑3的藻酸丙二醇酯。
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