[发明专利]一种有MIC孔设计的PCB板制作方法在审
申请号: | 201810717701.5 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN110678012A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 何艳球;张宏;韩法宝;万品银;张亚锋 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈卫;谭映华 |
地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种有MIC孔设计的PCB板制作方法,包括以下步骤:(1)开料,将基板剪裁出符合设计要求的尺寸;(2)钻孔,对PCB板进行钻孔;(3)制作线路;(4)防焊;(5)文字;(6)二次钻孔,指定全新的UC型钻针,对PCB板进行钻孔形成MIC孔;(7)对MIC孔进行喷砂;(8)表面处理;(9)成型;(10)测试、FQC和包装。本发明二次钻孔前先测量PCB板的靶距,根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据,保证孔位精准,制成的MIC孔的孔壁光滑,孔粗糙度小于0.025mm,孔内无油墨等杂质残留,改善MIC孔的品质,减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况,提高了产品品质,增强企业市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 钻孔 靶距 企业市场竞争力 产品品质 数据调整 杂质残留 麦克风 粗糙度 防焊 基板 开料 孔壁 孔位 喷砂 钻针 光滑 剪裁 油墨 制作 成型 测量 测试 保证 | ||
【主权项】:
1.一种有MIC孔设计的PCB板制作方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)开料,将基板剪裁出符合设计要求的尺寸;(2)钻孔,对PCB板进行钻孔;(3)制作线路;(4)防焊;(5)文字;(6)二次钻孔,指定全新的UC型钻针,对PCB板进行钻孔形成MIC孔;(7)对MIC孔进行喷砂;(8)表面处理;(9)成型;(10)测试、FQC和包装。/n
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