[发明专利]一种有MIC孔设计的PCB板制作方法在审

专利信息
申请号: 201810717701.5 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN110678012A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 何艳球;张宏;韩法宝;万品银;张亚锋 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 陈卫;谭映华
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种有MIC孔设计的PCB板制作方法,包括以下步骤:(1)开料,将基板剪裁出符合设计要求的尺寸;(2)钻孔,对PCB板进行钻孔;(3)制作线路;(4)防焊;(5)文字;(6)二次钻孔,指定全新的UC型钻针,对PCB板进行钻孔形成MIC孔;(7)对MIC孔进行喷砂;(8)表面处理;(9)成型;(10)测试、FQC和包装。本发明二次钻孔前先测量PCB板的靶距,根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据,保证孔位精准,制成的MIC孔的孔壁光滑,孔粗糙度小于0.025mm,孔内无油墨等杂质残留,改善MIC孔的品质,减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况,提高了产品品质,增强企业市场竞争力。
搜索关键词: 钻孔 靶距 企业市场竞争力 产品品质 数据调整 杂质残留 麦克风 粗糙度 防焊 基板 开料 孔壁 孔位 喷砂 钻针 光滑 剪裁 油墨 制作 成型 测量 测试 保证
【主权项】:
1.一种有MIC孔设计的PCB板制作方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)开料,将基板剪裁出符合设计要求的尺寸;(2)钻孔,对PCB板进行钻孔;(3)制作线路;(4)防焊;(5)文字;(6)二次钻孔,指定全新的UC型钻针,对PCB板进行钻孔形成MIC孔;(7)对MIC孔进行喷砂;(8)表面处理;(9)成型;(10)测试、FQC和包装。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司,未经胜宏科技(惠州)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810717701.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top