[发明专利]一种氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺有效
申请号: | 201810722380.8 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108516820B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 孙本双;何季麟;舒永春;陈杰;曾学云;李庆奎 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | C04B35/457 | 分类号: | C04B35/457;C04B35/638;C04B35/64;C23C14/35 |
代理公司: | 北京卫智畅科专利代理事务所(普通合伙) 11557 | 代理人: | 唐维铁 |
地址: | 450001 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供一种氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺,包括:将氧化铟粉体及氧化锡粉体混合,得到混合粉体;向混合粉体中加入水、成型剂、分散剂和消泡剂,混合得到料浆;将料浆采用粉浆浇注成型,得到氧化铟锡素坯;氧化铟锡素坯进行一体化脱脂烧结,得到氧化铟锡靶材。采用脱脂烧结一体化工艺,烧结温度降低、烧结时间大大缩短,仅需要5天即可完成从脱脂烧结及降温的整个烧结过程。实现快速活化烧结,抑制晶粒长大,保证制备的氧化铟锡靶材的晶粒细小、均匀,平均晶粒度为4~5μm;致密度高,相对密度可达99.7%以上,具有较高的强度性能,抗弯强度≥200MPa。 | ||
搜索关键词: | 烧结 氧化铟锡靶材 脱脂 混合粉体 烧结工艺 氧化铟锡 短流程 料浆 素坯 平均晶粒度 氧化锡粉体 氧化铟粉体 一体化工艺 粉浆浇注 活化烧结 晶粒长大 强度性能 烧结过程 温度降低 晶粒 成型剂 分散剂 消泡剂 抗弯 制备 成型 一体化 保证 | ||
【主权项】:
1.一种氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺,其特征在于,将氧化铟锡素坯进行一体化脱脂烧结,得到氧化铟锡靶材;其中,所述氧化铟锡素坯的制备包括:将氧化铟粉体及氧化锡粉体混合,得到混合粉体;向混合粉体中加入水、成型剂、分散剂和消泡剂,混合,得到料浆;所述料浆中混合粉体的质量含量设置在50~80%之间,料浆粘度设置在120~3800mpa.s之间,pH值设置在7~9之间;将料浆采用粉浆浇注成型,得到氧化铟锡素坯,所述氧化铟锡素坯的相对密度设置在58%~72%之间;所述粉浆浇筑成型的注浆压力设置在0.1~0.4MPa之间,注浆保压时间设置在5~20分钟之间;所述一体化脱脂烧结具体包括:在空气氛下以0.1~3℃/min升温速度升温至700~800℃,进行脱脂,保持36~48小时;然后通入氧气,在800℃保温4小时,然后以1~5℃/min升温速率升温至1540~1580℃,进行烧结,保温4~10小时;停止通入氧气,以1~3℃/min降温速度降温至200℃,然后自然冷却至室温。
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