[发明专利]硅片花篮的翻转机构在审
申请号: | 201810725724.0 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108649010A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 张家港市超声电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 马丽丽 |
地址: | 215618 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种硅片花篮的翻转机构,包括支架、以及铰接于所述支架的托盘和翻转气缸,所述支架至少包括上下相对水平设置的第一横梁和第二横梁以及竖直设置于所述第一横梁和第二横梁之间的支撑杆,所述第一横梁和第二横梁两端分别设有第一安装板,所述第一横梁的顶面设有第二安装板,所述托盘底端铰接于所述第二安装板,所述第二横梁一侧凸伸有安装杆,所述翻转气缸缸筒的一端铰接于所述安装杆,所述翻转气缸的活塞杆铰接于所述托盘,所述托盘包括挡板和分别设置于所述挡板两端的第一固定夹和第二固定夹,所述第一固定夹铰接于所述第二安装板。该硅片花篮的翻转机构结构简单,硅片花篮固定牢靠,避免翻转过程中硅片花篮脱落等不良情况。 | ||
搜索关键词: | 横梁 硅片花篮 铰接 托盘 安装板 翻转机构 翻转气缸 支架 挡板 安装杆 固定夹 横梁两端 上下相对 竖直设置 水平设置 活塞杆 支撑杆 翻转 底端 顶面 缸筒 凸伸 申请 | ||
【主权项】:
1.一种硅片花篮的翻转机构,其特征在于,包括支架、以及铰接于所述支架的托盘和翻转气缸,所述支架至少包括上下相对水平设置的第一横梁和第二横梁以及竖直设置于所述第一横梁和第二横梁之间的的支撑杆,所述第一横梁和第二横梁两端分别设有第一安装板,所述第一横梁的顶面设有第二安装板,所述托盘底端铰接于所述第二安装板,所述第二横梁一侧凸伸有安装杆,所述翻转气缸缸筒的一端铰接于所述安装杆,所述翻转气缸的活塞杆铰接于所述托盘,所述托盘包括挡板和分别设置于所述挡板两端的第一固定夹和第二固定夹,所述第一固定夹铰接于所述第二安装板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造