[发明专利]基板搬送装置、曝光装置、基板支持装置及元件制造方法在审
| 申请号： | 201810725930.1 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN109003917A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 河江国博;柳川卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可解决在基板交接时产生的基板的弯曲的基板搬送装置、曝光装置、基板支持装置、及元件制造方法。一种基板搬送装置(7)，是将载置于基板支持构件(T)的基板(P)与该基板支持构件一起搬送，其特征在于具备：使载置有前述基板的前述基板支持构件振动的加振部(V)；保持前述加振部使振动的前述基板支持构件并移动的搬送部(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板支持 基板搬送装置 前述基板 曝光装置 元件制造 支持构件 基板 基板交接 搬送部 载置 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基板搬送装置，是将载置于基板支持构件的基板与该基板支持构件一起搬送，其特征在于具备：使载置有前述基板的前述基板支持构件振动的加振部；保持前述加振部使振动的前述基板支持构件并移动的搬送部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
