[发明专利]基板运送模块以及包括该模块的基板处理系统在审
申请号: | 201810726381.X | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN110190019A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 严用铎;许贤康 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种基板运送模块,在多个基板安装在托盘的状态下执行基板处理的基板处理模块中将待执行基板处理的多个基板装载到托盘,包括:托盘安装部,安装有直角四边形托盘,所述托盘是以n×m行列的基板排列(n为2以上的自然数,m为2以上的自然数)装载多个基板;基板装载部,设置在所述托盘安装部的一侧,从载体导出待执行基板处理的多个基板并以n×k行列的基板排列(k为2以上的自然数)布置多个基板;第一基板运送部,具有多个第一基板运送工具,所述第一基板运送工具拾取位于所述基板装载部上的n×k行列的基板排列中一列的n个基板,运送至所述托盘安装部上的托盘。 | ||
搜索关键词: | 托盘 多个基板 托盘安装部 第一基板 基板处理 基板排列 基板装载部 基板运送 运送工具 行列 装载 基板处理模块 基板处理系统 运送 直角四边形 导出 基板 拾取 | ||
【主权项】:
1.一种基板运送模块(300),在多个基板(10)安装在托盘(20)的状态下执行基板处理的基板处理模块中将待执行基板处理的多个基板(10)装载到托盘(20)的基板运送模块(300),其特征在于,包括:托盘安装部(310),安装有直角四边形托盘(20),所述托盘(20)是以n×m行列的基板排列装载多个基板(10),其中,n为2以上的自然数,m为2以上的自然数;基板装载部(320),设置在所述托盘安装部(310)的一侧,从载体(30)导出待执行基板处理的多个基板(10)并以n×k行列的基板排列进行布置,其中,k为2以上的自然数;第一基板运送部(330),具有多个第一基板运送工具(332),所述第一基板运送工具(332)拾取位于所述基板装载部(320)上的n×k行列的基板排列中一列的n个基板(10),运送至所述托盘安装部(310)上的托盘(20);其中,所述基板装载部(320)包括k个装载传送部(322),所述装载传送部(322)沿着行方向隔着第一中心间距(D),以对应于所述n×m行列的基板排列的各个列;在所述托盘(20)上n×m行列的基板排列中相邻的列之间的第二中心间距(w)小于所述第一中心间距(D)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造