[发明专利]一种基于工装的电子元件组装工艺有效
| 申请号： | 201810727850.X | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108966626B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨志恒;武晓峰;张林;王雪颖;杨国华 | 申请（专利权）人： | 四川中光防雷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;B05D1/26;B05C5/02 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于工装的电子元件组装工艺，包括：采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；将所述目标产品从共面工装中分离。本发明通过采用共面工装，同时采用自动贴片技术将每个待装电子元件先后放入共面工装中，组装过程中采用自动点胶技术进行点胶，不仅可以保证组装后的电子元件共面，而且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 放入 自动贴片 电子元件组装 目标产品 自动点胶 点胶 电子元件连接 胶水固化 组装过程 胶水 组装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述工装为共面工装，所述共面工装包括一个或多个用于放置第一电子元件的第一电子元件槽和一个用于放置第二电子元件的第二电子元件槽，所述第一电子元件槽的槽底和第二电子元件槽的槽底共面，所述工艺包括：采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件均通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；将所述目标产品从共面工装中分离。
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